芯科技消息（文／罗伊）市调机构集邦科技（TrendForce）存储器储存研究（DRAMeXchange）指出，受库存过高影响，DRAM第1季合约价跌幅持续扩大，整体均价已下跌逾20%。且在价格加速下跌情形下，需求并未回温，交易仍显清淡，预期DRAM均价在库存尚未去化完成下，第3季恐维持跌势。

  根据DRAMeXchange调查，累积在DRAM供应商的库存水位在第1季底普遍已超过六周（含Wafer bank），而买方库存水位虽在不一样的产品别略有增减，但平均亦至少达五周，在服务器以及PC客户端甚至超过七周。

  DRAMeXchange指出，受惠于1Ynm制程贡献，供给位元仍持续成长，为尽速消化库存，DRAM供应商普遍采取大幅降价策略以刺激销售；与第1季相似，第2季跌幅最大的产品别为PC和服务器存储器，跌幅约2成，而移动式存储器受惠新机潮拉货动能跌幅较小，约10-15%，预估DRAM均价在第2季将持续下跌近2成水位。

  观察DRAM各应用别今年的价格趋势，由于库存水位较高的关系，自去年第4季来，以标准型、服务器存储器跌幅最明显。以PC需求面来说，今年缺乏刺激出货量成长的因素，再加上英特尔CPU缺货状况在中低端机型仍未缓解，使上半年出货不振形况特别显著。以主流标准型存储器模块8GB解决方案来看，第1季度价格已下滑近3成，最低价已落在近40美元（单位下同），展望第2季，均价持续下探35元，年底恐面临30元关卡。

  DRAMeXchange指出，服务器经历连续两年的需求高峰后，第1季由于库存偏高，加上进入传统OEM淡季，备货动能明显衰退，虽然3月开始，部分北美数据中心厂商开始陆续洽单，但整体采购力道仍未复甦。另外，现阶段供需双方普遍库存偏高，在既有库存去化与需求动能恢复前，预估服务器存储器价格将持续走跌，DRAMeXchange预估，第2季仍将有2成左右的跌幅，第3与第4季也会维持接近1成左右的降价空间。

  在移动存储器方面，第1季受到智能手机市场需求不旺、生产总量年减逾10%影响，行动存储器供应商无法有效去化库存，导致价格持续下探，discrete以及eMCP产品平均跌幅接近2成，市场报价混乱。展望第2、第3季，虽为传统旺季效应加上Android及iPhone双阵营旗舰新机备料带动，整体需求将转趋热络，不过考量今年智能手机总生产数量将呈现负成长，中、低端手机平均搭载容量成长有限，预估第2、第3季合约价将持续下跌惟跌幅趋缓。

  而就利基型存储器价格趋势来看，农历假期过后，大陆有部分机顶盒、网通标案订单出现带动小量拉货需求，然一次性标案结束后，整体需求仍然疲软。DDR3供给仍高于需求的情况下，预期今年第2季、3季利基型存储器价格仍将分别走跌15%与10%。（校对/团团）

  芯科技消息（文/方中同）鸿海旗下半导体设备厂京鼎精密去年营收及获利再创新高，2018年度每股盈余14.06元新台币（单位下同），董事会通过股利分配案，拟配发每股现金股利7元，盈余配发率将近五成。另外，有必要注意一下的，年初原董事长刘应光因个人因素请辞并转任顾问，改由鸿海集团S次集团总经理刘扬伟接任。此举被外界解读为鸿海集团针对旗下半导体资源进一步整合。

  展望今年，京鼎对未来长期半导体需求审慎乐观，策略长黄启智25日表示，除持续耕耘半导体设备系统组装及关键零组件代工外，藉由高度垂直整合制造优势，切入设备零件备品制造，并深化半导体机台维修、安装与翻新等设备工程服务，以创造未来运营稳定成长。

  另外，京鼎于今年3月在大陆南京浦口经济开发区举行动土仪式，该厂可望成为继松江厂、昆山厂后，另一个重要的生产据点。由于以产业价值链园区规模设立，黄启智说，京鼎不是要包山包海，是希望把供应链一起找来投资。

  他解释，京鼎过去有产能不足接单受限的经验，希望可以成立自有的生产园区；其次，很多客户、厂商包括欧洲、美国的大小供应商，在大陆投资经常碰壁，找不到好的人才、土地、甚至厂房，未来京鼎成立产业价值链园区后，可提供一条龙服务，甚至包括生意都可以协助。

  黄启智并强调，“这会很有价值”，犹如半导体的百货公司服务，也希望未来3、5年让聚落形成。

  事实上，看好晶圆厂自动化产业机会，京鼎透露已将现有自动化设备性能提升，控制晶圆制程环境防护治理微污染工程能力升级，持续开发新一代纳米制程设备，并推出主动式微污染防治完整解决方案系列新产品，也获得晶圆制造大厂采用。而环安智能监控系统等自动化领域也在工厂间推广得到客户的认可。

  而针对中美贸易争端话题，黄启智分析，不管对大陆、台湾企业都有特别大的影响，尤其是半导体业。他认为，主要是上游大厂下单转趋保守，现阶段还需要观察中美贸易战发展、朝鲜、中东等局势，若是美国客户重新拉货，仍会下单给京鼎。

  他也分析京鼎三大优势，包括若中美贸易争端加税后，公司产品价格仍相对美国厂商便宜，其次，出货至美国还更快速，第三，质量也比其他供应商好。黄启智说，若市场需求还在，运营不但不会衰退还会往前冲。

  至于外界关心公司新董座到任后运营策略是否有所调整，京鼎虽以“多一个公婆”角度解释，但强调绝对是“好事”，并自信，公司在制程、测试、自动化串连等设备经验比较丰富，“未来鸿海要盖半导体厂”，除不与客户竞争的制程设备外，其他项目京鼎都帮的到忙。

  京鼎去年受惠全球晶圆厂设备投资金额再创新高，2018年营收表现亮眼，年增13.92%达93.05亿元；净利约年增8.31%至11.62亿元，EPS达14.06元，优于前年的12.98元。京鼎拟配发现金股利7元，也优于前年。公司也将于5月29日召开股东常会。（校对/团团）

  贺利氏旗下的传感器业务蒸蒸日上，目前正通过组建“先进传感器技术全球业务单元（Heraeus Nexensos）”，从而加速并拓展其传感器技术的发展的策略。着眼未来的关键市场，包括传感器技术和电动车等领域，该业务单元将致力于谱写成功新篇章。

  近年来，由于市场对传感器技术的需求一直增长，贺利氏凭借适用于各类应用的温度传感器产品取得了强劲的增长。贺利氏温度传感器能够精确测量高达1050°C的温度，强大的技术优势让贺利氏在铂电阻传感器市场逐步扩大市场份额。

  尤其是快速变化的汽车和电子行业对传感器技术的需求与日俱增，为了更好地满足这一些行业，贺利氏现已重组并扩大其传感器业务。

  今后，贺利氏将更加专注为电动车应用领域开发创新式解决方案，同时全新的“贺利氏先进传感器技术”将致力于满足电力电子、电池、电机和充电系统等应用领域的各种需求。此外，贺利氏也正在加强与初创企业的合作，并调研收购的潜在可能。

  这个全新的加热器/加热器组合传感器业务单元正在开创很多令人兴奋的项目。贺利氏铂电阻温度传感器能够有效应对来自测量、加热以及热工艺调节中出现的各种挑战。

  “贺利氏先进传感器技术”总裁Ralph Meschkat表示：“我们打算在未来5年内将传感器业务规模扩大一倍，同时变得更具创新性。”

  集微网消息，3月20日，陶氏化学亮相2019慕尼黑上海电子展，并推出DOWSIL™（陶熙™）EA-4700 CV胶粘剂。作为新一代汽车装配用有机硅解决方案，该款胶粘剂能够在室温下快速固化，同时具备有机硅的性能优势。

  这一先进的新型封装解决方案能够在室温下粘合到电子封装领域常见的金属和塑料基材表面。此外，DOWSIL™ （陶熙™）EA-4700 CV胶粘剂的可凝挥发物含量低，可以用在敏感电子元件附近。

  “电动汽车和无人驾驶汽车的发展正在加速整个行业的发展。全球各地的工程师们都在寻求创新解决方案，希望在满足安全和可靠性要求的同时，提高电池组以及雷达（RADAR）、激光雷达（LiDAR）和相机等高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器模块的生产效率。”陶氏高性能有机硅事业部汽车装配全球负责人Bruce Hilman表示，“DOWSIL™（陶熙™） EA-4700 CV胶粘剂可以为铝、PBT、PPS等汽车电子模块所采用的基材提供持久的粘合和环境密封。更重要的是，该款有机硅胶粘剂能够在室温下快速固化，来提升电子封装的大规模量产效率，并且还可降低能耗。”

  在室温(25°C)下固化时，新型DOWSIL™ EA-4700 CV胶粘剂能够在3小时内实现1MPa的粘结强度，具体时间视基材而定。依托新型化学和配方技术，该款胶粘剂具有较快的固化速度以及合适的开放时间和点胶性能。对于提高封装效率来说，这是至关重要的两大要素。通过缩短烘箱固化时间甚至无需烘箱固化，生产商能够大大减少资本支出、降低生产能耗。此外，DOWSIL™ EA-4700 CV胶粘剂还能够最终靠加热来加速粘结，同时避免空洞风险。例如，在大多数塑料基材都可承受的80°C温度下，该款胶粘剂可以在不到5分钟的时间内在PBT基材表明产生1MPa的粘结强度。

  作为一款双组分无底涂胶粘剂，DOWSIL™ （陶熙™） EA-4700 CV能够在混合之后快速固化，并在常见的150°C工作环境、热冲击以及85°C/85%相对湿度下提供稳定的粘合与密封性能。此外，这一先进的封装解决方案还拥有600%的伸长率，因此很适合用于基材之间热线胀系数（CTE）不一的大尺寸模块。

  5G时代来临，对于陶氏意味着什么呢？在接受集微网记者正常采访时，陶氏消费品解决方案大中华区商务经理陈道暐表示，5G将一些传统的4G变成很多产品，时间缩短，能量密集型提高，对导热热管理的要求也提得很高。原来传统的导入网速会比较低，到了5G随着体积越来越小，发射功率慢慢的变大，对散热的需求提出了新挑战，所以陶氏在这方面作出很多的前瞻性研发和市场准备，提供了很多解决方案。

  另外，关于原材料厂商的涨价，陈道暐坦言陶氏也受到一系列的冲击。他指出，市场的波动可能没办法控制，就像国际油价一样。但大宗原料的变化今年好像没有去年波动那么大，后面有没那么大的波动也比较难预测。

  陈道暐指出，原材料涨价这种事情没办法掌控，但是陶氏能够掌控的是，一直在致力于开发新的产品，产品的价值、功能、效用做得越高精尖，给用户带来的价值也就越大。陶氏只能利用能够掌握的事情稀释和淡化原材料的价格波动，给用户带来更高的价值。（校对/木棉）

  集微网消息（文/小北）进入2019年，不乏有半导体公司透露其对上半年的悲观预期，研究机构也都表示全球半导体行业景气周期下行，二季度或出现复苏。

  “2018年，贸泽电子在中国市场的营收成长超过65%、客户数增长超过38%、客户总数超过4万。2019年1~2月，贸泽电子在中国市场实现29%的同比增长。贸泽电子专注于小批量市场，也许2019年对于面向大批量市场的分销商而言是比较艰难的一年，但对于贸泽而言，可能没去年好，但也是积极与正面的。”贸泽电子APAC、EMEA与全球服务资深副总裁Mark Burr-Lonnon如是说。

  此外，Mark也透露了2019年将到来的一个喜讯——贸泽电子全球营收将突破20亿美元，而这距离突破10亿美元仅仅用了不到两年时间。

  分销商是电子元器件领域不可或缺的存在。因为上游原厂难以匹配下游数量庞大的客户及其分散的采购与多样化的需求。然而，近几年在芯片厂商并购、攫取更多利润直接服务客户、经济周期影响等多重背景下，分销商也面临巨大的挑战。

  尽管如此，贸泽电子还是稳步向前，这与其专注于小批量领域、注重新品导入密切相关。

  对于小批量，不同的分销商可能有不同的定义。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示，1颗都可以出货。

  如今，贸泽电子提供来自750多家知名厂商的新产品和技术，帮助客户设计出先进产品，并加快上市速度，仅在2018年，贸泽电子就发布3544种新品，这些新品也做到了当天即可发货。

  Mark表示，对于上游厂商而言，贸泽电子价值非常高，可帮助其增长新客户、开拓市场，强大的全球客户群是贸泽电子的一大优势。贸泽电子率先涉足网络销售，如今大部分交易是利用互联网产生的，订单数占到54%比例，营收占到75%比例，平均一分钟会处理70个订单网络订单，每天处理超过1.7万个订单网络订单。（校对/小如）

  上周五美科技类股全面重挫，那斯达克及费半指数大跌逾2.5%，北美半导体设备制造商出货金额创下25个月来新低，库存调整及终端需求疲弱，半导体族群利空罩顶，半导体风向指标台积电（2330）及联发科（2454）也不支倒地，台积电跳空盘中重跌3.2%，联发科跌幅2.8%，280元新台币整数关卡失守。

  中美贸易协商一日数变，市场不确定因素加深，市场担忧贸易战拖累全球经济成长，半导体产业也难置身事外，根据SEMI（国际半导体产业协会）统计，最新2月北美半导体设备制造商出货金额较前季下滑1.7%至18.96亿美元，更较去年同期大幅度地下跌22.9%，为25个月新低，显示半导体产业受到库存调整及终端需求疲弱影响，产业景气持续走弱。

  而产业利空消息更是一桩接一桩，市场传出中美贸易协商，美方恐要求中国停止对半导体产业补助，半导体产业链上下游业者态度观望以对，需求动能转弱，以过去两年产业扩张力道强劲的存储器产业来看，国际大厂美光于上周宣布减产5%，间接反应存储器市场需求疲弱，对于上游设备、原料需求也相对降低。

  诸多坏因影响之下，半导体族群一片惨绿，指标龙头台积电跳空开出，一度濒临240元新台币保卫战，法人预料台积电受到智慧型手机处理器订单减少、绘图晶片库存调整及密码货币急冻，大客户投片量锐减，上半年营运度小月、成长动能停滞，静待贸易战态势明朗及下半年客户新产品推出订单回流。

  联发科短期虽受中国大陆智能手机疲弱影响，但2020年5G到来，5G汰换手机与物联网设备更新，可望挹注营收。返回搜狐，查看更加多