每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问： 1、公司在4680无极耳电池、无极耳焊接设备方面是否有一些布局，现在是否与宁德年代等头部公司有相关工艺验证？进展怎么？ 2、纳米银烧结作为功率半导体进步可靠性的要害设备，在碳化硅芯片或模块的封测工艺或许全面代替现存技能，公司是不是在研制纳米银烧结相关设备，相关布局是否处于国际领先水平？

  快克股份（603203.SH）9月7日在出资者互动渠道表明，公司和宁德年代及相关公司正在进行焊接工艺相关的项目协作。纳米银烧结设备是公司要点布局的半导体封装键合设备之一，现在样机正在开发中；公司的“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研制项目”已被江苏省工信厅认定为要害核心技能（配备）攻关项目。

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