华曙高科:PEEK安稳高效烧结高熔点粉末3D打印已打破
发布时间: 2024-01-05 来源:行业资讯

  近年来,特种工程塑料的运用现已逐步从航空航天范畴延伸到了渐渐的变多的民用范畴,例如轿车、配备制作、高端消费品等,商场对PEEK、PA6T、PI等高温特种高分子资料的需求进一步增加,估计我国在未来几年里对高温特种高分子资料的需求将以15%~25%的速度增加。

  早在2017年,华曙高科便发布了全方面掩盖190℃~280℃烧结区域的超高温商用型252P系列,经过6年继续立异,华曙高科于2023年9月发布面向超高温烧结产业化运用的高分子增材制作体系——UT252P,成功完成对PEEK等高温资料的安稳高效烧结(PEEK资料打印仅用于科研用处)。

  UT252P设备的面市,标志着华曙高科高分子增材制作处理方案已全方面掩盖190℃—350℃熔点资料,能满意各行业对超高温资料烧结需求。

  华曙高科滚筒铺粉超高温烧结SLS设备UT252P,选用自主研发八区温控技能,温场均匀,可完成PEEK等高温资料的安稳高效烧结(PEEK资料打印仅用于科研用处)。其打印的工件耐热性、批次安稳性、色彩一致性和高纯度均到达运用规范,能完成工业化小批量出产。

  现在市面上功用优异的特种工程塑料熔点极高,加工极端困难,华曙高科全新超高温高分子资料3D打印处理方案UT252P,能高质量安稳烧结350℃熔点的高温资料,可打印资料品种丰厚。

  选用UT252P设备打印PEEK植入物,经过多孔隙结构的规划制作及3D打印高精度扫描战略,最小孔隙可达0.3mm-0.4mm,为人体细胞供给成长空间,并为养分介质供给运送通道,促进植入物与人体的有机交融(PEEK资料打印仅用于科研用处)。

  UT252P设备是选用滚筒铺粉方法,有用处理翘曲对高温资料打印的影响,对资料的适用性非常强,打印成功率高。一起该设备运用者实在的体会非常人性化,活塞清洁方位规划科学合理,粉末整理非常快捷。

  因为高分子资料对气温改变极为灵敏,粉层外表需求坚持必定温度并坚持杰出的均匀性,以避免成形过程中零件的变形,因而烧结高温高分子资料对3D打印设备温场操控要求极高。

  UT252P设备热场体系选用具有华曙高科知识产权的八区温控技能,包括不同方位的加热设备与温控体系,为指定区域供给安稳的热能并操控其温度安稳均匀地坚持在预设规模,可在不同成形幅面和多样化成形资料的情况下完成对热场的高精度操控,确保UT252P设备热场均匀性与安稳性,确保加工质量,极大拓宽了可成形资料类型。

  华曙高科秉承开源理念,敞开多类中心要害技能参数,支撑用户深度开发和功用定制,很合适科研训练与新资料的研发运用。

  现在,华曙高科已携手国内科研用户,选用UT252P设备、工艺、资料等全套处理方案一起拓宽高温尼龙资料产业化运用。未来,华曙高科还将继续立异,为工业用户使用3D打印技能进行产品研发与立异供给更丰厚的挑选。

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